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Configurations of high-frequency ultrasonics complex vibration systems for packaging in microelectronics.
Tsujino, Jiromaru; Harada, Yoshiki; Ihara, Shigeru; Kasahara, Kohei; Shimizu, Masanori; Ueoka, Tetsugi.
Afiliação
  • Tsujino J; Faculty of Engineering, Kanagawa University, 3-27-1 Rokkakubashi, Kanagawa-ku, Yokohama 221-8686, Japan. tsujino@cc.kanagawa-u.ac.jp
Ultrasonics ; 42(1-9): 125-9, 2004 Apr.
Article em En | MEDLINE | ID: mdl-15047273
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Coleções: 01-internacional Base de dados: MEDLINE Idioma: En Revista: Ultrasonics Ano de publicação: 2004 Tipo de documento: Article País de afiliação: Japão
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