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Vibration Analysis of Post-Buckled Thin Film on Compliant Substrates.
Fan, Xuanqing; Wang, Yi; Li, Yuhang; Fu, Haoran.
Afiliação
  • Fan X; Institute of Solid Mechanics, Beihang University (BUAA), Beijing 100191, China.
  • Wang Y; Aircraft and Propulsion Laboratory, Ningbo Institute of Technology, Beihang University, Ningbo 315800, China.
  • Li Y; Institute of Solid Mechanics, Beihang University (BUAA), Beijing 100191, China.
  • Fu H; Aircraft and Propulsion Laboratory, Ningbo Institute of Technology, Beihang University, Ningbo 315800, China.
Sensors (Basel) ; 20(18)2020 Sep 22.
Article em En | MEDLINE | ID: mdl-32971799
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Texto completo: 1 Coleções: 01-internacional Base de dados: MEDLINE Tipo de estudo: Prognostic_studies Idioma: En Revista: Sensors (Basel) Ano de publicação: 2020 Tipo de documento: Article País de afiliação: China País de publicação: Suíça
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